5 मिमी पीसीबी के लिए 3 डी इनलाइन एसपीआई पीसीबी एसएमटी निरीक्षण मशीन दाएं से बाएं
3D इनलाइन SPI PCB निरीक्षण मशीन -CNSMT-8650M
सीएनएसएमटी चीन में पीसीबी निरीक्षण प्रणाली मशीनों के सबसे मजबूत निर्माता में से एक है, जिसमें एसपीआई, सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली, एओआई, स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण प्रणाली और अन्य एसएमटी पीसीबी निरीक्षण उपकरण शामिल हैं।
हमारे पास श्रीमती क्षेत्र में एक पेशेवर विकास टीम है, जो आपको सर्वोत्तम दर और सर्वोत्तम गुणवत्ता वाली पीसीबी निरीक्षण मशीन प्रदान करती है
यदि आपको इन मशीनों की कोई आवश्यकता है, तो कृपया हमसे तुरंत संपर्क करें!
विशिष्टता:
| ऑनलाइन 3डी एसपीआई एसएचसीरियल्स | ||||||
| 1 | मद | नमूना | SH8650M | एसएच8650एल | एसएच8650एक्सएल | SH1250L |
| 2 | परीक्षण सामग्री | खराब पहचान के प्रकार | कम टिन, तेज, शॉर्ट सर्किट, ऑफसेट, आकार | |||
| 3 | मानक निरीक्षण आइटम | क्षेत्रफल, ऊंचाई, आयतन, स्थान, शॉर्ट सर्किट | ||||
| 4 | मिलाप पेस्ट ऊंचाई का पता लगाने की सीमा | 0मैं500μm | ||||
| 5 | न्यूनतम माप आकार | 50*50μm | ||||
| 6 | अधिकतम पैड आकार | 12*12mm | ||||
| 7 | न्यूनतम पैड पिच | 100μm | ||||
| 8 | ऑप्टिकल सिस्टम | पता लगाने का सिद्धांत | बहु-रंग वेक्टर सीमा माप विधि और प्रोग्राम योग्य पट्टी प्रकार त्रिभुज ऊंचाई माप विधि | |||
| 9 | उच्च सटीकता | 1μm | ||||
| 10 | उच्च संकल्प | 0.35μm | ||||
| 1 1 | कैमरा ब्रांड | जर्मन आईडीएस | ||||
| 12 | कैमरा पिक्सेल | 5.3 मिलियन / 12 मिलियन | ||||
| 13 | लेंस की संख्या | दोहरी लेंस | ||||
| 14 | प्रकाश स्रोतों की संख्या | 6 प्रकाश स्रोत | ||||
| 15 | एफओवी आकार | 32*24.5mm/35.5*28mm/44.2*35mm | ||||
| 16 | ऑप्टिकल संकल्प | 12μm/14μm/17μm | ||||
| 17 | पता लगाने की गति | 0.38s / एफओवी | ||||
| 18 | सॉफ्टवेयर हिस्सा | सॉफ्टवेयर भाषा | चीनी | |||
| 19 | प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर | ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग | ||||
| 20 | प्रोग्रामिंग समय | 5मैं10 मिनटों | ||||
| 21 | प्रोग्रामिंग मोड, डेटा प्रकार | Gerber डेटा 274D/274X, PCB स्कैनिंग पिक्चर प्रोग्रामिंग | ||||
| 22 | ऑफलाइन प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर | मानक ऑफ़लाइन प्रोग्रामिंग सॉफ्टवेयर | ||||
| 23 | एसपीसी डाटा अधिग्रहण विश्लेषण और प्रक्रिया निगरानी सॉफ्टवेयर | मानक एसपीसी | ||||
| 24 | हार्डवेयर के पुर्जे | ढांचा संरचना | इंटीग्रल कास्टिंग, स्क्रू रॉड, गाइड रेल | |||
| 25 | ड्राइव विधि | सर्वो मोटर | ||||
| न्यूनतम पीसीबी आकार | 55*55mm | |||||
| 26 | कक्षा मोड | एकल गाइड | ||||
| 28 | अधिकतम पीसीबी आकार (मिमी) |
400*350 | 600*500 | 700*460 | 1200*500 | |
| 29 | पीसीबी पैरामीटर | 0.5 ~ 5.0 मिमी मैं5.0 किग्रा | ||||
| 30 | पीसीबी स्वीकार्य घटक ऊंचाई | शीर्ष: 20 मिमी, नीचे: 25 मिमी | ||||
| 31 | पीसीबी प्रक्रिया किनारे की चौड़ाई | 2 ~ 3 मिमी | ||||
| 32 | रेल चौड़ाई समायोजन विधि | मैनुअल / स्वचालित चौड़ाई समायोजन | ||||
| 33 | पीसीबी पोजिशनिंग और क्लैंपिंग विधि | ऊपरी स्थिति, सिलेंडर क्लैंपिंग | ||||
| 34 | रेल की ऊंचाई | 900 ± 20 मिमी | ||||
| 35 | ट्रैक एक्सटेंशन | प्रवेश बंदरगाह कनेक्शन तालिका को सहेज सकते हैं, लंबाई: 200 मिमी, मुफ्त में दिया जा सकता है | ||||
| 36 | पीसीबी संचरण दिशा | बाएँ से दाएँ / दाएँ से बाएँ (फ़ैक्टरी सेटिंग) | ||||
| 37 | कंप्यूटर भाग | कंप्यूटर होस्ट, डिस्प्ले | i7 CPU, 16G, 1TB, 22' LCD (1920X1080) | |||
| 38 | ऑपरेटिंग सिस्टम | विंडोज 7 64 बिट | ||||
| 39 | बारकोड स्कैनिंग फ़ंक्शन | कैमरा स्कैन सीधे, वैकल्पिक बाहरी बारकोड गन | ||||
| 40 | उपकरण की आवश्यकताएं | उपकरण का आकार (एल * डी * एच) (मिमी) |
630*1620*1470 | 830*1620*1470 | 930*1535*1500 | 1700*1150*1500 |
| 41 | शक्ति निर्दिष्टीकरण | एसी 190 ~ 230 वी 50/60 हर्ट्ज 1 केवीए | ||||
| 42 | कार्य का दबाव | 0.35~0.6mpa | ||||
| 43 | उपकरण वजन (किलो) | 1200किग्रा | 1300 किग्रा | 1200किग्रा | 1500 किलो | |
पंख:
3D SPI क्यों चुनें?
सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन सिस्टम (SPI) को मुख्य रूप से टू-डायमेंशनल (2D) और थ्री-डायमेंशनल (3D) इंस्पेक्शन में बांटा गया है।2 डी सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता निरीक्षण आम तौर पर सोल्डर पेस्ट गुणवत्ता दोषों के बीच केवल "कम टिन", "अधिक टिन", "ब्रिजिंग" और "प्रदूषण" का पता लगा सकता है, लेकिन त्रि-आयामी मोटाई, मात्रा और आकार दोषों का पता नहीं लगा सकता है कंधे पर लगाई जाने वाली क्रीम।
इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद अधिक से अधिक जटिल होते जा रहे हैं, और एसएमडी घटक अधिक परिष्कृत होते जा रहे हैं।
सतह माउंट उपकरणों की मात्रा छोटी और छोटी होती जा रही है, और पिन और निशान सघन होते जा रहे हैं, जिससे घटकों का आकार अधिक छोटा हो रहा है, सोल्डर पेस्ट की त्रि-आयामी मोटाई और मात्रा का पता लगाना अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होता जा रहा है।
2D SPI मिलाप पेस्ट मुद्रण गुणवत्ता निरीक्षण वास्तव में और व्यापक रूप से मिलाप पेस्ट की गुणवत्ता का मूल्यांकन नहीं कर सकता है।सोल्डर पेस्ट 3D परीक्षण तकनीक का उत्पादन और उपयोग समस्याओं को हल करने के लिए किया जाता है (सोल्डर पेस्ट की त्रि-आयामी मोटाई और मात्रा) जिसे 2D प्लानर परीक्षण द्वारा नियंत्रित नहीं किया जा सकता है।
सोल्डर पेस्ट 3डी एसपीआई मापन तकनीक सोल्डर पेस्ट के प्रत्येक बिंदु का 3डी डेटा प्राप्त करने के लिए लेजर स्कैनिंग विधि का उपयोग करती है, ताकि हम सोल्डर पेस्ट की प्रिंटिंग गुणवत्ता को एक लाइन के बजाय सैकड़ों लाइनों के माध्यम से आंक सकें।
हमारा चयन क्यों:
चीन में पीसीबी निर्माण संयंत्रों के लिए 3डी एसपीआई सोल्डर पेस्ट परीक्षण उपकरण का उपयोग मुख्य रूप से आयात पर निर्भर करता है, जो बहुत महंगा है।
इसलिए, स्वतंत्र बौद्धिक संपदा अधिकारों के साथ 3 डी सोल्डर पेस्ट परीक्षण उपकरण चीन के पीसीबी निर्माण उद्योग और आईसी उद्योग के लिए बहुत महत्व रखता है।
CNSMT पेशेवर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग निरीक्षण उपकरण 3D SPI और स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण उपकरण AOI का एक उच्च अंत ब्रांड निर्माता है जो R & D, निर्माण, बिक्री और सेवा को एकीकृत करता है।
CNSMT की R&D टीम ताइवान और चीन के वरिष्ठ विदेशी इंजीनियरों से बनी है।कोर टेक्नोलॉजी ने कई आविष्कार पेटेंट और एप्लिकेशन पेटेंट प्राप्त किए हैं।
3D SPI का सिद्धांत और पता लगाने की विधि
SPI (सोल्डरपेस्ट इंस्पेक्शन) सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्शन सिस्टम को संदर्भित करता है।मुख्य कार्य सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की गुणवत्ता का पता लगाना है, जिसमें वॉल्यूम, क्षेत्र, ऊंचाई, एक्सवाई ऑफसेट, आकार, पुल इत्यादि शामिल हैं। बेहद छोटे सोल्डर पेस्ट को जल्दी और सटीक रूप से कैसे पहचानें,
आम तौर पर पीएमपी (चरण मॉड्यूलेशन प्रोफाइल माप प्रौद्योगिकी के रूप में अनुवादित चीनी) और लेजर (लेजर त्रिभुज प्रौद्योगिकी के रूप में चीनी अनुवादित) के पहचान सिद्धांत को अपनाता है।
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संबंधित उत्पाद:
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| लोडर |
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