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WHOLSALE HANWHA DECAN S2 NEW PICK AND PLACE MACHINE

थोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन

  • उत्पाद का नाम
    हनवा डेक्कन एस2
  • उत्पाद मॉडल
    हनवा डेक्कन एस2
  • प्रदायक
    सीएनएसएमटी
  • पीसीबी आकार
    L460xW400(मानक)
  • सीपीएच
    92000
  • पूर्ण सटीकता
    ±0.035 मिमी
  • repeatability
    +/-0.01मिमी/चिप,
  • सिर की मात्रा
    10*2
  • शक्ति
    एसी 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
  • मशीन का आकार
    एल 1,430 मिमी x डी 1,740 मिमी x एच 1,995 मिमी
  • उत्पत्ति के प्लेस
    कोरिया
  • ब्रांड नाम
    HANWHA
  • प्रमाणन
    CE- HANWHA DECAN S2
  • मॉडल संख्या
    हनवा डेक्कन एस2
  • न्यूनतम आदेश मात्रा
    1
  • मूल्य
    1
  • पैकेजिंग विवरण
    मानक लकड़ी का बक्सा
  • प्रसव के समय
    3-4 दिन
  • भुगतान शर्तें
    एल/सी, डी/ए, डी/पी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
  • आपूर्ति की क्षमता
    5 प्रतिदिन

थोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन

सीएनएसएमटी प्रतिस्पर्धी कीमतों पर उच्च गुणवत्ता वाली ब्रांड नई हानवा डेकन एस1 एस2 एफ1 एफ2 पिक एंड प्लेस (एसएमटी) मशीनें प्रदान करता है।

 

हमारे उत्पादों को दुनिया भर के 20 से अधिक देशों और क्षेत्रों में निर्यात किया जाता है। हम ग्राहकों की संतुष्टि सुनिश्चित करने के लिए व्यापक बिक्री के बाद सेवा और समर्थन प्रदान करने पर गर्व करते हैं।पूछताछ और उद्धरण के लिए अब हमसे संपर्क करेंहम आपकी सेवा करने के अवसर का स्वागत करते हैं।

थोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन 0

विनिर्देश

संरेखण
फ्लाई कैमरा, फिक्स कैमरा
स्पिंडल और गति
2 गैन्ट्री * 10 स्पिंडल / 92,000 सीपीएच
सटीकता
±28 μm @ Cpk ≥ 1.0 (03015 चिप) / ±25 μm @ Cpk ≥ 1.0 ((IC)
घटक रेंज
फ्लाईः 03015 ~ □12 मिमी / फिक्सः ~□42 मिमी (मानक) / ~□55 मिमी (एमएफओवी) / ~ L75 मिमी कनेक्टर (एमएफओवी)
आयाम
L 1,430 x D 1,740 x H 1,995

हानथोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन 1


यहाँ DECAN S2 श्रृंखला मॉडल के लिए विनिर्देश हैंः

 

- ** संरेखण **: सटीक घटक संरेखण के लिए फ्लाई कैमरा और फिक्स कैमरा दोनों का उपयोग करता है।

- **स्पिंडल और स्पीड**: प्रत्येक में 10 स्पिंडल के साथ 2 गैन्ट्री हैं, जो 92,000 सीपीएच (घंटे में घटक) की गति प्राप्त करने में सक्षम हैं।

- ** सटीकता**: 03015 चिप्स के लिए Cpk ≥ 1.0 पर ±28 μm और IC घटकों के लिए Cpk ≥ 1.0 पर ±25 μm की त्रुटि सीमा के साथ उच्च सटीकता प्रदान करता है।

- ** घटक रेंज **:
- फ्लाई कैमरा: 03015 से □12 मिमी तक के घटक आकारों का समर्थन करता है।
- फिक्स्ड कैमराः मानक मोड में □42 मिमी तक के घटकों को समायोजित करता है, MFOV (मल्टी फील्ड ऑफ व्यू) के साथ □55 मिमी तक, और MFOV मोड में कनेक्टर्स के लिए L75 मिमी तक।

- ** आयाम**: मशीन के आयाम L 1,430 mm x D 1,740 mm x H 1,995 mm हैं, जो विभिन्न उत्पादन वातावरणों के लिए उपयुक्त एक कॉम्पैक्ट पदचिह्न प्रदान करते हैं।

इन विनिर्देशों DECAN श्रृंखला मॉडल की क्षमताओं को उजागर, इसकी सटीकता, घटक रेंज, धुरी विन्यास, और उत्पादकता सुविधाओं सहित,इसे उच्च गति और सटीक चिप माउंटिंग संचालन के लिए उपयुक्त बनाना.

 


 

थोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन 2

थोक HANWHA DECAN S2 नई पिक और प्लेस मशीन 3